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金陽王科技股份有限公司新聞:臺積固態照明下半年將投產無封裝LED
2025-02-25 375臺積電子公司旗下的臺積固態照明今年下半年將投產無封裝LED,以此省去LED光源封裝制程環節的成本。
臺積固態照明的總經理譚昌琳指出,未來室內照明將會成為大宗的LED照明市場,這也吸引LED廠商互相競爭,而產品的價格也將成為業者致勝市場的一大關鍵因素。
現階段臺積固態照明硅基氮化鎵與藍寶石基板LED的產品線營收比重各占50%,分別用于量產中高功率與中低功率LED;其中,中高功率方案采取COB(Chip On Board)封裝技術,中低功率則采用覆晶(Flip Chip)封裝技術。
譚昌琳指出,高功率LED供應商主要系透過選用低熱阻基板和降低封裝熱阻兩大做法,以提升高功率LED的散熱性能。以臺積固態照明而言,現已擁有高散熱性的硅基板技術量產中高功率LED,并采取不打線COB封裝技術,以減少封裝熱阻;未來更將透過省去封裝制程,擺脫降低封裝熱阻的技術難題。
據悉,不單是臺積固態照明,LED國際廠商科銳(CREE)也開始進行無封裝的LED光源開發,目前還沒有確定量產的時間。
隨著臺積固態照明及其他LED廠商亦紛紛跟進量產毋須封裝的LED光源,LED封裝廠商的市場生存空間恐將受到壓縮,甚至導致未來LED產業生態發生劇變。不過,譚昌琳強調,若要實現LED照明普及,借重無封裝LED光源達成降低整體制造成本將是勢在必行的做法。
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